[实用新型]超快恢复大电流整流二极管模块有效

专利信息
申请号: 201220393313.4 申请日: 2012-08-08
公开(公告)号: CN202695438U 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 张旭 申请(专利权)人: 浙江正力整流器制造有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325604 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种超快恢复大电流整流二极管模块,包括底板、外壳、设置在外壳上的两个主电极、与两个主电极相连接并设置在外壳内的两个铜电极片、两组超快恢复二极管芯片组,所述外壳固定设置在底板上,两个主电极设置在外壳上端面,两个主电极的一端穿透外壳上端面形成在外壳内,两个铜电极片分别与两个主电极形成在外壳内的一端构成连接,两组超快恢复二极管芯片组设置在外壳的底端并分别与两个铜电极片的另一端固定连接,增设了超快恢复二极管芯片,大大提高了超快恢复二极管的整流电流且具有布线合理、体积小、成本低廉、恢复时间兼容性好、反向漏电流稳定、低功耗且高功率等特点。
搜索关键词: 恢复 电流 整流二极管 模块
【主权项】:
一种超快恢复大电流整流二极管模块,其特征在于:包括底板、外壳、设置在外壳上的两个主电极、与两个主电极相连接并设置在外壳内的两个铜电极片、两组超快恢复二极管芯片组,所述外壳固定设置在底板上,两个主电极设置在外壳上端面,两个主电极的一端穿透外壳上端面形成在外壳内,两个铜电极片分别与两个主电极形成在外壳内的一端构成连接,两组超快恢复二极管芯片组设置在外壳的底端并分别与两个铜电极片的另一端固定连接,所述超快恢复二极管芯片组的阳极与主电极用银锡焊接,阴极与底板用银锡焊接。
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