[实用新型]三相整流桥有效

专利信息
申请号: 201220380069.8 申请日: 2012-07-31
公开(公告)号: CN202736914U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 胡文新;周小妹;汪华锋;吴翠丰 申请(专利权)人: 黄山市祁门新飞电子科技发展有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H02M7/02
代理公司: 安徽汇朴律师事务所 34116 代理人: 丁瑞瑞
地址: 242700*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种三相整流桥,包括外壳、封装于外壳中的电路板和环氧树脂封装体,电路板包括5个连接片及6个二极管芯片,二极管芯片共有6个,6个二极管芯片分成三组,每组两个,同一组的两个二极管芯片的上端分别焊接在同一个连接片的两侧下端,即分别焊接在第三、四、五连接片的两侧下端,下端分别焊接在两个不同的连接片的上方,即分别焊接在第一、二连接片的上端,环氧树脂封装体将二极管芯片和5个连接片封装在外壳内,每个连接片分别具有一个接线端子,且5个接线端子从环氧树脂封装体的同一侧引出。本实用新型的优点在于:具有5个接线端子,实现三相整流,因为接点增加,使用范围广,且成本低,占用空间也小,便于电子类产品向小型化发展。
搜索关键词: 三相 整流
【主权项】:
一种三相整流桥,包括外壳、封装于外壳中的电路板和环氧树脂封装体,其特征在于:所述电路板包括5个连接片以及6个二极管芯片,5个连接片分别为第一连接片、第二连接片、第三连接片、第四连接片、第五连接片,封装于外壳中的二极管芯片共有6个,6个二极管芯片分成三组,每组两个,同一组的两个二极管芯片的上端分别焊接在同一个连接片的两侧下端,即分别焊接在第三连接片、第四连接片、第五连接片的两侧下端,同一组的两个二极管芯片的下端分别焊接在两个不同的连接片的上方,即分别焊接在第一连接片、第二连接片的上端,环氧树脂封装体将二极管芯片和5个连接片封装在外壳内,每个连接片分别具有一个接线端子,第一连接片具有第一接线端子、第二连接片具有第二接线端子、第三连接片具有第三接线端子、第四连接片具有第四接线端子、第五连接片具有第五接线端子,第一接线端子、第二接线端子分别从环氧树脂封装体中引出并作为整流的负极端和正极端,第三接线端子、第四接线端子、第五接线端子分别从环氧树脂封装体中引出并作为三相交流电的三个输入端,且5个接线端子从环氧树脂封装体的同一侧引出。
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