[实用新型]一种LED灯珠有效
申请号: | 201220274691.0 | 申请日: | 2012-06-12 |
公开(公告)号: | CN202613170U | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 陈广友 | 申请(专利权)人: | 陈广友 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人: | 奚华保 |
地址: | 230001 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED灯珠,其包括灯珠本体和灯珠座,所述灯珠本体包括发光芯片、圆柱形绝缘塑胶和正、负极焊接片,灯珠座内壳的内表面覆设有带内螺纹的正、负极接触板;圆柱形绝缘塑胶的外周覆设有带外螺纹的正、负极导板,正、负极导板分别与正、负极焊接片相连接;灯珠本体与灯珠座通过内、外螺纹相连接。本实用新型完全改变了传统的LED灯珠的单体式结构,把LED灯珠设计为灯珠本体和灯珠座的可分结构,灯珠本体与灯珠座可旋转拆卸分离,更换方便;在灯珠座上采用稳定弹簧使灯珠芯片散热基座稳贴在灯壳散热板上,散热效果好,延长了LED灯珠的使用寿命,不使用铝基板也节约了原材料,降低了LED灯的生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 灯珠 | ||
【主权项】:
一种LED灯珠,包括灯珠本体,所述灯珠本体包括发光芯片、硅胶透镜、圆柱形绝缘塑胶和正、负极焊接片,所述发光芯片的下方设有芯片散热基座,所述正、负极焊接片与发光芯片通过导电丝相连接,其特征在于:该LED灯珠还包括一用于安装灯珠本体的灯珠座,所述灯珠座包括灯珠座内壳和灯珠座外壳,所述灯珠座内壳的内表面覆设有带内螺纹的正、负极接触板;所述圆柱形绝缘塑胶的外周覆设有带外螺纹的正、负极导板,所述正、负极导板分别与正、负极焊接片相连接;所述灯珠本体与灯珠座通过内、外螺纹相连接。
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