[实用新型]自铆式电机壳体铆合装置有效
| 申请号： | 201220177431.1 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN202535233U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 陈金林 | 申请（专利权）人： | 重庆通赛机电有限公司 |
| 主分类号： | H02K15/14 | 分类号： | H02K15/14 |
| 代理公司： | 北京元本知识产权代理事务所 11308 | 代理人： | 秦力军 |
| 地址： | 400700 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自铆式电机壳体铆合装置，包括壳体定位座和设置于壳体定位座上方的铆压头，所述壳体定位座中部设置用于放置并定位电机壳体的凹槽，所述铆压头为开口向下的圆筒，圆筒开口的内侧设置铆压倒角，圆筒的内径大于电机壳体的外径，铆压倒角沿竖直方向正对电机壳体上的自铆扣，使用时，将壳体的端盖放置于壳体定位座上的凹槽内进行定位，铆压头下行，圆筒开口端的铆压倒角对端盖上的自铆扣形成向内的挤压，使自铆扣折弯后铆合在壳体上，操作简单方便，铆压倒角同时对位于壳体周向的多个自铆扣进行铆合，效率高，一致性好，且能有效保证铆合点的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电机 壳体 装置 | ||
【主权项】：
一种自铆式电机壳体铆合装置，其特征在于：包括壳体定位座(1)和设置于壳体定位座(1)上方的铆压头(2)，所述壳体定位座(1)中部设置用于放置并定位电机壳体(3)的凹槽(4)，所述铆压头(2)为开口向下的圆筒，圆筒开口的内侧设置铆压倒角(5)，圆筒的内径大于电机壳体(3)的外径，铆压倒角(5)沿竖直方向正对电机壳体(3)上的自铆扣(3a)。
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