[实用新型]电子元器件绕线焊接一体机有效
申请号: | 201220132698.9 | 申请日: | 2012-03-31 |
公开(公告)号: | CN202591776U | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 魏中明;卢立营;毕玉斌 | 申请(专利权)人: | 淄博鲁元电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人: | 马俊荣 |
地址: | 255300 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电子元器件绕线焊接一体机,所述的电子元器件绕线焊接一体机其特征在于,包括下料机构和绕线焊锡机构,下料机构与绕线焊锡机构相连接。本实用新型设计合理,使用方便,产品可以高效率完成电子元件的绕线焊锡工作,保证成品率,节约大量的人力资源,是人力成本日益高涨的情况下,电子元件企业很好的选择。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 焊接 一体机 | ||
【主权项】:
一种电子元器件绕线焊接一体机,其特征在于,包括下料机构和绕线焊锡机构,下料机构与绕线焊锡机构相连接。
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