[实用新型]温度补偿系统有效

专利信息
申请号: 201220109933.0 申请日: 2012-03-12
公开(公告)号: CN202750047U 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: H·加萨;A·M·约尔丹 申请(专利权)人: 快捷半导体(苏州)有限公司;快捷半导体公司
主分类号: H03F1/30 分类号: H03F1/30;H04R19/01
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人: 武晨燕;周义刚
地址: 215021 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种温度补偿系统。除了其他方面,本申请讨论了用于至少部分地补偿数字麦克风系统中的温度灵敏度的系统,该数字麦克风系统包括例如温度敏感膜,例如,驻极体电容式麦克风(ECM)。一种温度补偿系统,包括:用于数字麦克风系统的温度补偿电路,所述温度补偿电路包括:与温度有关的元件,其被配置为提供相对于与温度无关的电压参考的第一参考;以及分压器,其被配置为提供相对于所述与温度无关的电压参考的第二参考和第三参考,其中,所述温度补偿电路被配置为提供电压参考,所述电压参考被配置为使用所述第三参考和所述第一参考与所述第二参考之差来至少部分地补偿数字麦克风系统的温度灵敏度。
搜索关键词: 温度 补偿 系统
【主权项】:
一种温度补偿系统,其特征在于,包括:用于数字麦克风系统的温度补偿电路,所述温度补偿电路包括:与温度有关的元件,其被配置为提供相对于与温度无关的电压参考的第一参考;以及分压器,其被配置为提供相对于所述与温度无关的电压参考的第二参考和第三参考,其中,所述温度补偿电路被配置为提供电压参考,所述电压参考被配置为使用所述第三参考和所述第一参考与所述第二参考之差来至少部分地补偿数字麦克风系统的温度灵敏度。
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