[发明专利]一种电容式湿度传感器有效

专利信息
申请号: 201210589894.3 申请日: 2012-12-29
公开(公告)号: CN103076372A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 黄见秋;陈文浩;任青颖;黄庆安 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: G01N27/22 分类号: G01N27/22;B81B7/00
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 王玉梅;王鹏翔
地址: 211189 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电容式湿度传感器,从下到上依次包括下部硅片、下加热器、下金属层、下钝化层、下感湿材料层、上感湿材料层、上钝化层、上金属层和上部硅片;下部硅片上设有下硅片绝缘层,下加热器设在下硅片绝缘层上,且在下加热器之间及其上方设有下加热器绝缘层;下加热器绝缘层、下金属层、下钝化层和下感湿材料层从下至上依次相连;上部硅片上设有上硅片绝缘层,且上硅片绝缘层、上金属层、上钝化层和上感湿材料层从上至下依次相连;下感湿材料层和上感湿材料层之间设有空气隙;下金属层和上金属层之间由铟凸点键合。本发明提供了一种电容式湿度传感器,其加热均匀,能克服纵向温度梯度带来的温度不均匀性,温度分布易控制,响应速度快。
搜索关键词: 一种 电容 湿度 传感器
【主权项】:
一种电容式湿度传感器,其特征在于,从下到上依次包括下部硅片(1)、下加热器(3)、下金属层(5)、下钝化层(6)、下感湿材料层(7)、上感湿材料层(8)、上钝化层(9)、上金属层(10)和上部硅片(14);所述下部硅片(1)上设有下硅片绝缘层(2),所述下加热器(3)设在下硅片绝缘层(2)上,且在下加热器(3)之间及其上方设有下加热器绝缘层(4);所述下加热器绝缘层(4)、下金属层(5)、下钝化层(6)和下感湿材料层(7)从下至上依次相连;所述上部硅片(14)上设有上硅片绝缘层(13),且上硅片绝缘层(13)、上金属层(10)、上钝化层(9)和上感湿材料层(8)从上至下依次相连;所述下感湿材料层(7)和上感湿材料层(8)之间设有空气隙(16);所述下金属层(5)和上金属层(10)之间由铟凸点(15)键合;所述上部硅片(14)上设置有第一通孔(17)和第二通孔(18)。
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