[发明专利]一种电容式湿度传感器有效
申请号: | 201210589894.3 | 申请日: | 2012-12-29 |
公开(公告)号: | CN103076372A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 黄见秋;陈文浩;任青颖;黄庆安 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | G01N27/22 | 分类号: | G01N27/22;B81B7/00 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 王玉梅;王鹏翔 |
地址: | 211189 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种电容式湿度传感器,从下到上依次包括下部硅片、下加热器、下金属层、下钝化层、下感湿材料层、上感湿材料层、上钝化层、上金属层和上部硅片;下部硅片上设有下硅片绝缘层,下加热器设在下硅片绝缘层上,且在下加热器之间及其上方设有下加热器绝缘层;下加热器绝缘层、下金属层、下钝化层和下感湿材料层从下至上依次相连;上部硅片上设有上硅片绝缘层,且上硅片绝缘层、上金属层、上钝化层和上感湿材料层从上至下依次相连;下感湿材料层和上感湿材料层之间设有空气隙;下金属层和上金属层之间由铟凸点键合。本发明提供了一种电容式湿度传感器,其加热均匀,能克服纵向温度梯度带来的温度不均匀性,温度分布易控制,响应速度快。 | ||
搜索关键词: | 一种 电容 湿度 传感器 | ||
【主权项】:
一种电容式湿度传感器,其特征在于,从下到上依次包括下部硅片(1)、下加热器(3)、下金属层(5)、下钝化层(6)、下感湿材料层(7)、上感湿材料层(8)、上钝化层(9)、上金属层(10)和上部硅片(14);所述下部硅片(1)上设有下硅片绝缘层(2),所述下加热器(3)设在下硅片绝缘层(2)上,且在下加热器(3)之间及其上方设有下加热器绝缘层(4);所述下加热器绝缘层(4)、下金属层(5)、下钝化层(6)和下感湿材料层(7)从下至上依次相连;所述上部硅片(14)上设有上硅片绝缘层(13),且上硅片绝缘层(13)、上金属层(10)、上钝化层(9)和上感湿材料层(8)从上至下依次相连;所述下感湿材料层(7)和上感湿材料层(8)之间设有空气隙(16);所述下金属层(5)和上金属层(10)之间由铟凸点(15)键合;所述上部硅片(14)上设置有第一通孔(17)和第二通孔(18)。
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