[发明专利]共烧结构的电导率传感器及其制作方法

摘要

共烧结构的电导率传感器及其制作方法，涉及一种电导率传感器及其制作方法。为了解决目前电导率传感器制造方法难，结构复杂的问题。上极板和下极板镜像对称固定在极板间基片的上表面和下表面形成凹字形结构；上极板由五个极板基片从上至下依次重叠放置组成；第一极板基片的N个电极通过过孔分别与第三极板基片的N根引线连接，N根引线通过过孔分别与第五极板基片的N个输出电极连接。制作方法：利用十个基片分别制作M个上电极和M个下电极，将M个上电极组成的五个基片、M个极板间基片和M个下电极组成的五个基片通过对位叠片技术进行对位叠层、等静压结合和陶瓷切割将一体多个的传感器分离，最后烧结成型，用于测量液体的电导率。

主权项

共烧结构的电导率传感器，其特征在于，它包括上极板(1)、下极板和极板间基片(3)；所述上极板(1)和下极板结构相同，上极板和下极板镜像对称固定在极板间基片(3)的上表面和下表面形成“凹”字形结构；上极板和下极与极板间基片(3)连接的一端为固定端，另一端为悬空端；上极板(1)由五个极板基片组成；所述五个极板基片重叠放置，从上至下依次为第一极板基片(1‑1‑1)、第二极板基片(1‑1‑2)、第三极板基片(1‑1‑3)、第四极板基片(1‑1‑4)和第五极板基片(1‑1‑5)；第一极板基片(1‑1‑1)的悬空端的上表面设置有N个电极(1‑2)，第三极板基片(1‑1‑3)的上表面设置有N根引线(1‑3)，第五极板基片(1‑1‑5)的下表面设置N个输出电极(1‑4)，第一极板基片(1‑1‑1)、第二极板基片(1‑1‑2)、第三极板基片(1‑1‑3)、第四极板基片(1‑1‑4)和第五极板基片(1‑1‑5)分别设置N个过孔，所述过孔为各自基片的上表面至下表面通透的孔，所述通透的孔内设置有导电金属；所述N个电极(1‑2)分别通过第一极板基片(1‑1‑1)上的N个过孔和第二极板基片(1‑1‑2)上的N个过孔与第三极板基片(1‑1‑3)上的N根引线(1‑3)连接，第三极板基片(1‑1‑3)上的N根引线(1‑3)分别通过第三极板基片(1‑1‑3)上的N个过孔、第四极板基片上的N个过孔和第五极板基片(1‑1‑5)的N个过孔与第五极板基片(1‑1‑5)下表面的N个输出电极(1‑4)连接。