[发明专利]高精度温度补偿晶体振荡器系统及其操作方法无效

专利信息
申请号: 201210553938.7 申请日: 2012-12-19
公开(公告)号: CN103036505A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 何超;王洪斌;崔立志;王一民;陈建松 申请(专利权)人: 同方国芯电子股份有限公司
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04
代理公司: 唐山永和专利商标事务所 13103 代理人: 张云和
地址: 064100 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明涉及一种高精度温度补偿晶体振荡器系统及其操作方法。包括计算机、电源、温箱、频率计、频标及数据传输和显示单元,计算机主板插放用于驱动测试控制板的DIO卡和用于驱动温箱、频率计、电源的GPIB卡;基于事件驱动的软件通过DIO卡和GPIB卡控制电源、温箱和频率计,读取设定的每个温度点的多组数据并将数据存储在计算机数据库中,在设定温度范围内将多组数据拟合成多个五阶函数,通过软件计算得出一条最佳曲线,提取此最佳曲线的各项系数,通过A/D转换器转换成晶体振荡器芯片内部寄存器内的数值,从而改变寄存器控制的电容数量,以此达到晶体振荡器高精度温度补偿的目的。本发明可以进行规模化生产,工作效率极高。
搜索关键词: 高精度 温度 补偿 晶体振荡器 系统 及其 操作方法
【主权项】:
一种高精度温度补偿晶体振荡器系统,包括计算机、电源、温箱、频率计、频标、数模转换单元、数据传输单元和数据显示单元,其特征在于,所述温箱内部放置有测试控制板;所述计算机主板插放用于驱动测试控制板的DIO卡和用于驱动温箱、频率计、电源的GPIB卡;所述频标与频率计的接口相连;所述数模转换单元通过数据传输单元与晶体振荡器内部芯片电连接,控制晶体振荡器内部芯片的数据写入和读出,所述数据显示单元通过频率计、电源、温箱显示数据,并将其存储在计算机数据库中。
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