[发明专利]应用于电子器件的散热胶带及其制备工艺

摘要

本发明公开一种应用于电子器件的散热胶带，其特征在于：包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂100，石墨粉50~150，溶剂200~300，固化剂0.1~1，偶联剂0.01~0.1；所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成：丙烯酸丁酯100，过氧化苯甲酰0.1~1，丙烯酸异辛酯50~150，丙烯酸2~5，甲基丙烯酸甲酯10~30，醋酸乙烯0~10，甲基丙烯酸-2-羟乙酯0.1~1。本发明保证了长度和厚度方向均提高了导热性，且实现了胶带导热性能的均匀性，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命。

主权项

一种应用于电子器件的散热胶带，其特征在于：包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂              100， 石墨粉                      50~150，溶剂                        200~300； 固化剂                      0.1~1，偶联剂                      0.01~0.1；所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成：丙烯酸丁酯                          100，过氧化苯甲酰                        0.1~1，丙烯酸异辛酯                        50~150，丙烯酸                              2~5，甲基丙烯酸甲酯                      10~30，醋酸乙烯                            0~10，甲基丙烯酸‑2‑羟乙酯                  0.1~1；所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100；所述石墨粉直径为3~6微米。