[发明专利]低噪声分米波信号变频放大接收系统无效

专利信息
申请号: 201210550744.1 申请日: 2012-12-18
公开(公告)号: CN103067032A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 田力;吴岩磊;燕栋;赵丕扬;杨松楠;邹建国;郝彬 申请(专利权)人: 天津光电通信技术有限公司
主分类号: H04B1/10 分类号: H04B1/10;H04B1/16;H03F1/26
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 莫琪
地址: 300211*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种低噪声分米波信号变频放大接收系统,包括本振模块和接收通道模块,本振模块包括一本振电路LO1和二本振电路LO2,接收通道模块包括低噪声放大器、射频滤波器、匹配网络、第一混频器、第一中频滤波器、第二混频器和第二中频滤波器;分米波信号通过两次混频、三次滤波,多次放大将射频信号变频为固定频率的中频(IF)信号;本发明采用系统模块化,接收通道和本振模块独立安装在不同的腔体,相互间通过专用射频线连接,降低了系统内部间频率串扰,在同等增益的前提下将低噪声放大器前置,整个系统小巧,轻便,系统噪声低,信号接收质量高等特点。
搜索关键词: 噪声 分米波 信号 变频 放大 接收 系统
【主权项】:
低噪声分米波信号变频放大接收系统,包括本振模块(2)和接收通道模块(1),其特征在于,所述本振模块(2)包括一本振电路LO1和二本振电路LO2,所述接收通道模块(1)包括低噪声放大器(11)、射频滤波器(12)、匹配网络(13)、第一混频器(14)、第一中频滤波器(15)、第二混频器(16)和第二中频滤波器;本振模块(2)和接收通道模块(1)分别采用相互独立的腔体作为电路安装基体,安装本振模块(2)的腔体通过金属隔段形成三个结构空间,分别为二本振空间(31),恒温晶振空间(32),一本振电路空间(33);安装接收通道模块(1)的腔体通过金属隔段形成五个结构空间,分别为射频滤波器空间(21),第一混频器空间(22),第一中频滤波器空间(23),第二混频器空间(24),第二中频滤波器空间(25);接收通道模块(2)和本振模块(1)之间通过射频线连接;分米波信号通过两次混频、三次滤波,多次放大将变频为固定频率的中频(IF)信号;分米波信号被系统接收后,依次经射频腔体内的电路进行放大滤波处理、第一混频器混频、一中频放大滤波处理、第二混频器混频、中频放大滤波并进行阻抗匹配后得到指定的中频(IF)信号;其处理过程包括:a)分米波信号进入接收通道模块(1)后,先经过低噪声放大器(11)将接收到的分米波信号进行第一级放大;b)分米波信号放大后经射频滤波器(12)滤除带外杂波,从而降低外界给系统带来的干扰;c)经放大和滤波后的分米波信号经匹配网络(13)匹配后与本振模块(2)中的一本振电路LO1的本振信号一起送入第一混频器(14)中进行混频,输出一中频信号;d)由低噪声放大器(11)和第一中频滤波器(15)将一中频信号再次放大、滤波,与本振模块(2)中的二本振电路LO2的本振信号一起送入第二混频器(16)中进行混频,得到中频信号;e)将经第二混频器(16)混频后得到的中频信号再送到低噪声放大器(11)放大,放大后的中频信号经第二中频滤波器(17)滤波,然后通过匹配网络(13)匹配,得到低噪声系数,高信号质量的中频信号,从而实现对分米波信号的变频放大。
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