[发明专利]一种高软化点温度的轴承合金材料

摘要

本发明公开了一种高软化点温度的轴承合金材料，包括以下组分且各组分质量百分比为：Sn:73~75%，Sb:14.4~15.9%，Cu:8.7~9.9%，Zn:0.1~0.3%，Ag:0.2~0.35%，Ni:0.02~0.09%，Mn:0.05~0.09%，As:0.06~0.10%，Si:0.05~0.1%，Cd:0.4~0.7%，Fe:0.01~0.02%，Al:0.1~0.3%，V：0.1~0.3%，稀土：0.01~0.02。本发明添加了Mn、Si、V、稀土等元素，提高了巴氏合金的熔点，令合金共晶层得以稳定和固化，提高了巴氏合金的机械强度，提高了合金的临界软化点，能够有效抑制冷却油的温升，提高了巴氏合金的硬度，在机组的起动阶段有效地避免合金层在半干摩擦的工况下烧瓦。

主权项

一种高软化点温度的轴承合金材料，其特征在于：包括以下组分且各组分质量百分比为：Sn:73~75%，Sb:14.4~15.9%，Cu:8.7~9.9%，Zn:0.1~0.3%，Ag:0.2~0.35%，Ni:0.02~0.09%，Mn:0.05~0.09%，As:0.06~0.10%，Si:0.05~0.1%，Cd:0.4~0.7%，Fe:0.01~0.02%，Al:0.1~0.3%，V：0.1~0.3%，稀土：0.01~0.02。