[发明专利]具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置

摘要

一种具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置中至少包括电子组件以及遮蔽组件，电子组件由基板与集成电路组件组成，且基板上具有金属导线层与绝缘层，其中金属导线层与集成电路组件电性连接，绝缘层覆盖于金属线路层上，且绝缘层具有开口区，并使金属线路层外露形成露铜区，而遮蔽组件覆盖于电子组件上，且遮蔽组件包括绝缘基材与传导基材，在传导基材上具有传导部，传导部又对应于露铜区，故在遮蔽组件覆盖于电子组件上时，使传导部与露铜区贴合同时形成电性连接。藉此，使噪声可以经由传导部传向露铜区，而由露铜区的金属线路层与外部构件的接地，来有效降低辐射耦合的传递。

主权项

一种具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置，包括：一电子组件，包括有一基板与一集成电路组件，所述集成电路组件设置于所述基板上，且所述基板上具有一金属导线层与一绝缘层，其中所述金属导线层与所述集成电路组件电性连接，而所述绝缘层覆盖于所述金属线路层上，且所述绝缘层具有一开口区，并使所述金属线路层外露并形成一露铜区；以及一遮蔽组件，覆盖于所述电子组件上，所述遮蔽组件包括有一绝缘基材与一传导基材，其中所述绝缘基材上具有至少一贯通区，而所述传导基材迭设于所述绝缘基材上，且对应于所述贯通区，并使所述传导基材上对应于所述贯通区处形成一传导部，所述传导部又对应于所述露铜区，且所述传导部还与所述露铜区电性连接。