[发明专利]耐高温的银涂层基体有效

专利信息
申请号: 201210517247.1 申请日: 2012-07-25
公开(公告)号: CN103029369A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: W·张-伯格林格;M·克劳斯;M·P·托本 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料有限公司
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01;C25D5/12
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 郭辉
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及耐高温的银涂层基体。将锡薄膜直接镀于具有镍涂层的金属基体上,然后直接在锡薄膜上镀银。所述银即使在高温下也与基体具有良好的附着性。
搜索关键词: 耐高温 涂层 基体
【主权项】:
一种制件包括含有铜或铜合金的基体,一相邻于所述基体的铜或铜合金的镍层,一相邻于所述镍层的锡层和一相邻于所述锡层的银层,所述银层具有至少两倍于所述锡层的厚度。
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