[发明专利]一种松软土地基的无排土无振动成孔挤密处理方法

摘要

本发明提供一种松软土地基的自进式无排土无振动成孔挤密处理方法，该方法是先在松软土地基拟处理范围内，确定挤密处理的桩孔布置方式、桩孔直径、桩孔间距和处理深度；再在各桩孔位正中心处进行预处理形成导向孔；然后采用自进式无排土无振动成孔挤密装置对导向孔进行连续的横向变径和竖向挤进，使周围土体被连续挤密而形成设计孔径和孔深的挤密成孔。本发明处理松软土地基的方法简单，无振动，效率高，质量好；采用的自进式无排土无振动成孔挤密装置结构简单，体型小，轻便灵活，特别适用于小空间、狭小及严格控制振动的施工场地的黄土、填土等松软土地基的成孔挤密处理。

主权项

一种松软土地基的无排土无振动成孔挤密处理方法，包括以下工艺步骤：（1）桩孔布置方式及设计参数的确定：在松软土地基拟处理范围内，确定挤密处理层厚度、桩孔布置方式、桩孔直径、桩孔间距和桩孔深度；（2）无排土无振动挤密成孔先在各桩孔位正中心预处理形成导向孔；再采用自进式无排土无振动成孔挤密装置对导向孔进行连续的横向变径和竖向挤进，使周围土体被连续挤密而形成设计孔径和孔深的挤密成孔；（3）形成复合地基：挤密成孔后，向孔内分层填筑或灌注成桩材料，并挤压或振捣密实，使桩体与被挤密的桩间土共同形成复合地基。