[发明专利]用于硅太阳能电池正面银浆无铅低熔点玻璃粉及制备方法有效

专利信息
申请号: 201210474531.5 申请日: 2012-11-21
公开(公告)号: CN102910828A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 刘顺勇;李飞;代勇;赵和英;郭之军;贺思全;陈文强;吕昌 申请(专利权)人: 贵州威顿晶磷电子材料有限公司
主分类号: C03C12/00 分类号: C03C12/00
代理公司: 贵阳东圣专利商标事务有限公司 52002 代理人: 徐逸心;袁庆云
地址: 550014 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 一种用于硅太阳能电池正面银浆无铅低熔点玻璃粉及其制备方法,主要用于硅太阳能电池正面银浆作粘结剂,其组分及重量百分比含量为Bi2O330~60%、B2O31.5~18%、ZnO1~13%、Al2O31~15%、BaO0.1~6%、TeO210~45%和SiO23~25%,其制备方法为:①称量配制混合料;②混合料加入坩埚中加盖熔炼;③水淬熔制好的玻璃液;④烘干粉碎;⑤粉末分级。本发明制得的玻璃粉导电性能良好,能减少印刷栅线和电极对太阳光的吸收和反射,减少接触栅线和电极的阴影损失,同时具有较低的软化点、低的热膨胀系数,有益于提高太阳能电池的光电转化效率和使用寿命。
搜索关键词: 用于 太阳能电池 正面 银浆无铅低 熔点 玻璃粉 制备 方法
【主权项】:
一种用于硅太阳能电池正面银浆无铅低熔玻璃粉,其特征在于是由重量百分比为Bi2O330~60%、B2O31.5~18%、ZnO 1~13%、Al2O3 1~15%、BaO 0.1~6%、TeO210~45%和SiO23~25%配制加工而成,玻璃粉为玻璃半导体,软化温度为410~540℃,热膨胀系数为56~75×10‑7/℃,粒径范围在0.3~4um,粒径跨度小于1.3。
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