[发明专利]一种消除无余量电子束焊接焊缝中气孔缺陷的方法

摘要

本发明提出了一种消除无余量电子束焊接焊缝中气孔缺陷的方法，首先进行无损探伤，按照三角关系精确定位出缺陷的位置和深度，然后在待修复焊缝背面覆盖预置锁底，以吸收残余能量，并通过试焊过程，确定合适的焊接参数和焊接工艺，最后按照确定的焊接参数和焊接工艺对待修复焊缝进行补焊，有效去除焊缝内部的缺陷。采用该技术后，焊缝内部气孔类缺陷一次补焊合格率超过95%，特别是对于转子类零件，经过缺陷精确定位及相关技术处理后，一次补焊合格率达到100%，未出现因补焊不合格而造成的零件超差及报废。

主权项

一种消除无余量电子束焊接焊缝中气孔缺陷的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：确定待修复焊缝中气孔缺陷的位置和深度；步骤2：加工预置锁底，并将预置锁底焊接固定在待修复焊缝的母材上，且预置锁底覆盖待修复焊缝中的气孔缺陷位置；所述预置锁底与待修复焊缝的母材同材料、同热处理状态；步骤3：选取厚度不小于S、且不大于L+l的试板进行试焊，本步骤的试板与待修复焊缝的母材同材料、同热处理状态，本步骤试焊的焊接束流以及函数搅拌方式与待修复焊缝的焊接束流以及函数搅拌方式对应相同，本步骤的试焊的焊接速度取待修复焊缝的焊接速度的正负30%范围内，S为待修复焊缝中气孔缺陷的深度，L为待修复焊缝的厚度，l为预置锁底的厚度；试焊后对试板焊缝进行探伤，得到没有气孔缺陷的试焊焊接参数；步骤4：选取两块试板，试板厚度分别为S和L+l，本步骤的试板与待修复焊缝的母材同材料、同热处理状态；采用步骤3得到的焊接参数，并采用不同的焊接工艺对本步骤中的两块试板进行试焊，得到一种使厚度为S的试板大透、厚度为L+l的试板微透或不透的焊接工艺；步骤5：采用步骤3得到的焊接参数和步骤4得到的焊接工艺对固定有预制锁底的待修复焊缝进行补焊，消除待修复焊缝中的气孔缺陷。