[发明专利]快速检测电路板除胶质量的方法及装置在审
| 申请号： | 201210471806.X | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103837526A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 倪超;孙俊杰;陆然 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/78 | 分类号： | G01N21/78 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种快速检测电路板除胶质量的方法，包括：将电路板上的孔置于硝酸银溶液中；在孔置于硝酸银溶液中之后，检测孔的内表面是否附着银，若孔的内表面附着银，则判断孔的内表面除胶干净。本发明还提供了相应的装置。本发明方法利用硝酸银溶液与铜的化学反应生成银的特点，通过分析浸置过硝酸银溶液的电路板的孔的内表面是否附着有银，判断电路板的孔的内表面是否除胶干净。方法检测过程简单，可以在对电路板进行除胶之后实施，对检出不合格的电路板可以进行返工，避免产生废板，提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 检测 电路板 胶质 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种快速检测电路板除胶质量的方法，其特征在于，包括：将所述电路板上的孔置于硝酸银溶液中；在所述孔置于硝酸银溶液中之后，检测所述孔的内表面是否附着银，若所述孔的内表面附着银，则判断所述孔的内表面除胶干净。
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