[发明专利]工艺腔体保护罩有效
| 申请号： | 201210451875.4 | 申请日： | 2012-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN102912406A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 任存生;张旭昇;张传民;文静;金见安;苏亚青 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/04 | 分类号： | C25D21/04;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种工艺腔体保护罩，应用于各种需要导出工艺废气的设备，例如电镀设备。该保护罩包括呈环状的壳体，所述壳体内部形成空腔，所述壳体的底面形成多处与空腔导通的通孔；所述壳体的侧部设置与空腔导通的排气管，该排气管连接排气系统。本发明一方面可以引导废气（例如酸性挥发气体）的走向，将其导入排气系统，从而减少晶圆在电镀之前或者电镀完成后由于酸性气体的腐蚀影响；另一方面可以在电镀腔体上方形成低密度空气，在电镀头下降沉入电镀腔液体时，可以有效避免在晶圆在进入电镀溶液时带入的微少气泡，防止这些气泡导致在电镀过程中形成大的空洞，导致晶圆良率降低。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 腔体保 护罩 | ||
【主权项】：
一种工艺腔体保护罩，包括呈环状的壳体，其特征在于：所述壳体内部形成空腔，所述壳体的底面形成多处与空腔导通的通孔；所述壳体的侧部设置与空腔导通的排气管，该排气管连接排气系统。
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