[发明专利]一种薄型刃具表面的电镀工艺无效

专利信息
申请号: 201210450956.2 申请日: 2012-11-12
公开(公告)号: CN103806075A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 刘茂见 申请(专利权)人: 无锡三洲冷轧硅钢有限公司
主分类号: C25D15/00 分类号: C25D15/00;C25D7/00;C25D3/56
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 武春华
地址: 214100 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种薄型刃具表面的电镀工艺,电镀液的组成和电镀工艺为:硫酸镍230~270g/L,氯化镍40~55g/L,硼酸35~45g/L,硫酸钴10~20g/L,硫酸锰1~5g/L,糖精0.5~0.8g/L,丁炔二醇0.1~0.5g/L,十二烷基硫酸钠0.05~0.15g/L,金刚石微粒40~70g/L,pH值3.8~4.2,电流密度1~4A/dm2,温度45~55℃,超声搅拌。所述工艺通过控制镍-金刚石复合电镀的工艺条件,如镀液成分含量、温度、电流密度、酸度、金刚石粒度及含量等,使沉积金属晶粒细小,金刚石分布均匀,镀层有足够的硬度、强度及耐磨性,切削锋利、自锐性好。
搜索关键词: 一种 刃具 表面 电镀 工艺
【主权项】:
一种薄型刃具表面的电镀工艺,电镀液的组成和电镀工艺为:硫酸镍230~270g/L,氯化镍40~55g/L,硼酸35~45g/L,硫酸钴10~20g/L,硫酸锰1~5g/L,糖精0.5~0.8g/L,丁炔二醇0.1~0.5g/L,十二烷基硫酸钠0.05~0.15g/L,金刚石微粒40~70g/L,pH值3.8~4.2,电流密度1~4A/dm2,温度45~55℃,超声搅拌。
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