[发明专利]一种集成式薄膜温度热流复合传感器及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210415028.2 申请日: 2012-10-26
公开(公告)号: CN102928106A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 谢贵久;何峰;颜志红;景涛;张建国;董克冰 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: G01K7/02 分类号: G01K7/02;G01K17/00
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 马强
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种集成式薄膜温度热流复合传感器及其制备方法,所述传感器是一种温度与热流测量集成型薄膜传感器。本发明采用微机械加工技术在基片表面制作了一组薄膜热电偶,用于温度测量。同时,在基片表面制备耐高温的薄膜热电偶阵列(热电堆),并在薄膜热电偶阵列上设置厚热障层和薄热障层,通过感测厚、薄热障层下的温度差,结合厚、薄热障层的高度差,可以测量出热流。采用这种发明的有益效果是可同时对高速飞行器飞行过程中外层材料的温度变化及热流进行测量,为热防护设计提供数据参考,并且采用这种发明的薄膜温度热流传感器制备工艺简单,结构可靠。
搜索关键词: 一种 集成 薄膜 温度 热流 复合 传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
一种集成式薄膜温度热流复合传感器,其特征在于,它(1)包括基片(2),设于基片(2)上的过渡层(3),设于过渡层(3)上的薄膜热电偶阵列;所述薄膜热电偶阵列由一个独立的薄膜热电偶(10)和通过外接点(11)串联的两个以上薄膜热电偶(10)组成,所述薄膜热电偶(10)包括A电极(4)和B电极(5);所述A电极(4)和B电极(5)的接点上设有厚热障层(6);所述薄膜热电偶阵列中的外接点(11)上和独立薄膜热电偶(10)的自由端电极上设有薄热障层(7);所述独立薄膜热电偶(10)的两个电极分别经一个A焊盘(12)与各自对应的A补偿导线(13)连接,所述两个以上串联的薄膜热电偶(10)的两个外接端分别经一个B焊盘(9)与各自对应的B补偿导线(8)连接;所述基片(2)材料为Al2O3陶瓷;所述过渡层(3)材料为Ta2O5。
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