[发明专利]表面包覆介孔二氧化硅的负载有贵金属纳米颗粒的石墨烯基复合材料及其制备方法和应用有效
申请号: | 201210410661.2 | 申请日: | 2012-10-24 |
公开(公告)号: | CN102909005A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 张铁锐;尚露;张百慧;张东慧;吴骊珠;佟振合 | 申请(专利权)人: | 中国科学院理化技术研究所 |
主分类号: | B01J23/42 | 分类号: | B01J23/42;B01J23/44;B01J23/46;B01J35/02 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 张文祎 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种表面包覆介孔二氧化硅的负载有贵金属纳米颗粒的石墨烯基复合材料及其制备方法。通过在氧化石墨烯表面,用沉积沉淀法负载上贵金属前驱体,得到负载有贵金属前驱体的氧化石墨烯;在表面活性剂、硅源存在下,用溶胶-凝胶法在负载有贵金属前驱体的氧化石墨烯表面包覆具有介孔结构的二氧化硅材料,得到原始复合材料;将原始复合材料还原,得到复合材料。该制备方法条件温和、普遍适用,产品可宏量制备,有利地缩短了实验室研究和工业化应用的距离。该复合材料可用作催化剂。 | ||
搜索关键词: | 表面 包覆介孔 二氧化硅 载有 贵金属 纳米 颗粒 石墨 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种表面包覆介孔二氧化硅的负载有贵金属纳米颗粒的石墨烯基复合材料,其特征在于,它的结构为G/M@mSiO2,包括:负载有贵金属纳米颗粒的石墨烯基层和包覆在其表面外的介孔二氧化硅层;贵金属纳米颗粒M的直径为1.4~2.0nm,贵金属M的含量为0.1~10wt%,mSiO2介孔的孔径为2.4~3.2nm。
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