[发明专利]一种挤塑装置无效

专利信息
申请号: 201210400197.9 申请日: 2012-10-20
公开(公告)号: CN103770309A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 吴登国 申请(专利权)人: 郑州汉通电子科技有限公司
主分类号: B29C47/12 分类号: B29C47/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450000 河南省郑州市经*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种挤塑装置,由微型处理器、挤塑模块、保护层挤压模块、空腔体组成,空腔体上下方向设有锥形模孔,与此对应,保护层挤压模块、挤塑模块、微型处理器外形为相互配合的带台阶锥形,同时上述三模块中心分别设置保护层挤塑腔、绝缘层挤塑腔、芯线孔,依次装入空腔体锥形模孔内形成模头体,模头体横向中部两侧设有与挤塑机机头相连的通孔。使双层硅橡胶阻尼线生产时的二次挤塑改进为一次挤塑,二次硫化改进为一次硫化,简化了挤出工艺,降低了能耗和成本,提高工效,提高了产品质量。
搜索关键词: 一种 装置
【主权项】:
一种挤塑装置, 其特征在于 : 所述模头由微型处理器 (1)、 挤塑模块 (2)、 保护层挤压模块 (3)、 空腔体 (4) 组成, 空腔体 (4) 轴向设有锥形模孔, 与此对应, 保护层挤压模块(3)、 挤塑模块(2)、 微型处理器(1)外形为相互配合的带台阶锥形, 同时上述三模块中心分别设置保护层挤塑腔 (6)、 绝缘层挤塑腔 (7)、 芯线孔 (8), 并依次装入空腔体锥形模孔内形成模头体, 该模头体横向中部一侧设有可穿过外模块、 保护层挤压模块至绝缘层模块外壁的通孔, 另一侧设有可穿过外模块、 保护层挤压模块、 挤塑模块至绝缘层挤塑腔的通孔, 挤塑机机头 (5) 通过该通孔与模头相连。
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