[发明专利]一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合方法无效
| 申请号： | 201210395922.8 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102896008A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 刘晓为;韩小为;王蔚;田丽;张贺 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合方法，涉及一种微流控芯片的键合方法。本发明的键合方法包括如下步骤：把预制的两块吸波加热基板分别与芯片的上下两个表面贴合，然后放入密闭容器内，用高频电磁波在密闭容器内辐射加热，微波功率为400-1000W，键合界面最高瞬时温度范围控制在95-200℃，键合时间为30-200S。相比国内外其它聚合物微流控芯片的键合方法，这种新型的方法需要的设备简单，工艺成本低、步骤少，易于在聚合物材质微流控芯片的键合领域推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pmma 其它 聚合物 材质 微流控 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合方法，其特征在于所述键合方法包括如下步骤：把预制的两块吸波加热基板分别与芯片的上下两个表面贴合，然后放入密闭容器内，用微波在密闭容器内辐射加热，微波功率为400‑1000W，键合界面最高瞬时温度范围控制在95‑200℃，键合时间为30‑200S。
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