[发明专利]一种微晶干粒粘接剂有效
| 申请号： | 201210391860.3 | 申请日： | 2012-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN102951928A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 石教艺;李向钰;张翼;黄国花 | 申请（专利权）人： | 广东道氏技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/85 | 分类号： | C04B41/85 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 方振昌 |
| 地址： | 529400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微晶干粒粘接剂，其按质量百分比计，含有如下组分：碱溶胀型增稠剂2.7～3.6%、膨润土1.2～1.8%、助剂1.4～2.7%，用pH调节剂调节体系的pH为8.0～9.0，余量为溶剂。使用时，将微晶干粒与微晶干粒粘接剂混合均匀，施于坯体表面。本发明的微晶干粒粘接剂适用于颗粒大小在100～250目微晶干粒，在制备微晶砖的过程中，避免了微晶干粒由于颗粒太小而被窑炉预热带的低负压而被吸走，从而避免了微晶砖表面出现大量的针孔和气泡等瑕疵。微晶干粒与本发明粘接剂混合后悬浮性、稳定性和流动性好，不易沉淀，持续使用不会出现气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微晶干粒粘接剂 | ||
【主权项】：
一种微晶干粒粘接剂，按质量百分比计，含有如下组分：碱溶胀型增稠剂2.7～3.6%、膨润土1.2～1.8%、助剂1.4～2.7%，用pH调节剂调节体系的pH为8.0～9.0，余量为溶剂。
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