[发明专利]一种多肽修饰的脑胶质瘤靶向药物递释系统无效
申请号: | 201210381132.4 | 申请日: | 2012-10-09 |
公开(公告)号: | CN103705934A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 黄容琴;王义;施炜;陈建 | 申请(专利权)人: | 复旦大学;南通大学附属医院 |
主分类号: | A61K47/42 | 分类号: | A61K47/42;A61P35/00 |
代理公司: | 上海元一成知识产权代理事务所(普通合伙) 31268 | 代理人: | 吴桂琴 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属药学领域,涉及一种源于白细胞介素13的多肽IP修饰的脑胶质瘤靶向药物递释系统。本发明通过亲水性聚合物将多肽IP修饰于介孔硅纳米粒上,与化疗药物复合形成药物递释系统。本发明采用极具应用潜力的脑胶质瘤靶向头基多肽IP修饰介孔硅纳米粒,能显著提高药物递释系统在脑胶质瘤细胞的摄取效率,显著提高药物递释系统对脑胶质瘤细胞的毒性。由于脑胶质瘤细胞高度表达多肽IP结合的受体IL-13Rα2,而同源性的正常组织几乎不表达,与现有技术采用的靶向头基如转铁蛋白构建的药物递释系统比较,具有较高的细胞摄取效率和肿瘤靶向性。 | ||
搜索关键词: | 一种 多肽 修饰 胶质 靶向 药物 系统 | ||
【主权项】:
一种多肽修饰的脑胶质瘤靶向药物递释系统,其特征在于,由源于白细胞介素13的多肽IP修饰的药物递释载体和化疗药物构成;所述的多肽IP修饰的药物递释载体由介孔硅纳米粒、亲水性聚合物和IP组成,其中,亲水性聚合物与介孔硅纳米粒的投料比为0.5~5:1,多肽IP与介孔硅纳米粒的投料比为0.1~1:1。
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