[发明专利]一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯无效
| 申请号： | 201210361456.1 | 申请日： | 2012-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN102900980A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 瞿崧;娄永发 | 申请（专利权）人： | 上海顿格电子贸易有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 吴宝根 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯，包括灯罩、灯头、散热壳体、导热板、电源、LED芯片，其特点是，所述灌胶散热系统包括散热壳体、导热板、导热胶；所述散热壳体下部与灯头固接，上部和灯罩固接，导热板固接在散热壳体上部，LED芯片贴在导热板上，导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间中，导热胶包裹着电源。由于LED芯片贴在导热板上，使LED芯片产生的热能迅速扩散开，导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间中，导热胶包裹着电源，热量均匀扩散，传导到散热壳体表面。解决了热量传导途径单一且接触热阻大，局部温度高，导热效率不高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 散热 系统 一体化 led | ||
【主权项】：
一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯，包括灯罩（1）、灯头（7）、散热壳体（6）、导热板（3）、电源（5）、LED芯片（2），其特征在于，所述灌胶散热系统包括散热壳体（6）、导热板（3）、导热胶（4）；所述散热壳体（6）下部与灯头（7）固接，上部和灯罩（1）固接，导热板（3）固接在散热壳体（6）上部，LED芯片（2）贴在导热板（3）上，导热胶（4）填充在导热板（3）和散热壳体（6）所组成的空间中，导热胶（4）包裹着电源（5）。
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