[发明专利]一种用于软性电路板的治具压合机构无效
| 申请号： | 201210355322.9 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102879614A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 孙洪瑞 | 申请（专利权）人： | 友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于软性电路板的治具压合机构，包括：压合本体，其下表面的压合部具有定位槽和导位槽，该定位槽设置于该导位槽的中部；以及底座，包括一水平部和一浮动槽，该浮动槽凸出于该水平部，并且该浮动槽在各个维度可移动一预定距离，其中，压合本体藉由导位槽与浮动槽的凹凸配合，紧密扣合至底座，定位槽内的检测探针与软性电路板上的对应测试接脚电性连接。相比于现有技术，本发明的治具压合机构在压合过程中并不会使软性电路板发生移位，而且压合本体与软性电路板能够可靠地对位，从而能够避免对位不准确引起的探针断裂，以提高对位精度和测试效率，保护软性电路板不被压伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 软性 电路板 治具压合 机构 | ||
【主权项】：
一种用于软性电路板的治具压合机构，所述软性电路板包括多个测试接脚，其特征在于，所述治具压合机构包括：一压合本体，其下表面设有一压合部，所述压合部具有一定位槽和一导位槽，所述定位槽设置于所述导位槽的中部；以及一底座，包括一水平部和一浮动槽，所述浮动槽凸出于所述水平部，并且所述浮动槽在各个维度可移动一预定距离，其中，所述压合本体藉由所述导位槽与所述浮动槽的凹凸配合，紧密扣合至所述底座，所述定位槽内的检测探针与所述软性电路板上的对应测试接脚电性连接。
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