[发明专利]温湿感应智能音响有效
申请号: | 201210352146.3 | 申请日: | 2012-09-20 |
公开(公告)号: | CN103677177A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 吴有任 | 申请(专利权)人: | 深圳市得辉达科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种温湿感应智能音响,包括箱体及安装在箱体上的操作及LCD显示单元、控制面板、供电电源单元、功放单元、音频信号输入单元、与箱体外连接的喇叭单元,所述箱体前面板底部还安装有温湿传感器输入单元,中部安装有MCU微处理器单元,A/D转换单元安装于箱体内中心区域;温湿传感器输入单元采集音响周边温湿度,传送至与之电连接的A/D转换单元;A/D转换单元转换为相应的数字信息并传输入与之电连接的MCU微处理器单元;MCU微处理器单元接收数字信息,通过不同的噪声数据并进行计算,计算后调用相对应的调整方案,自动调节音响的声场模式及音量大小。 | ||
搜索关键词: | 温湿 感应 智能 音响 | ||
【主权项】:
温湿感应智能音响,其特征在于:所述音响包括箱体(10)及安装在箱体(10)上的操作及LCD显示单元(4)、控制面板(5)、供电电源单元(6)、功放单元(7)、音频信号输入单元(8)、与箱体外连接的喇叭单元(9),所述箱体(10)前面板底部还安装有温湿传感器输入单元(1),中部安装有MCU微处理器单元(3),A/D转换单元(2)安装于箱体(10)内中心区域;所述温湿传感器输入单元(1)采集音响周边温湿度,传送至与之电连接的A/D转换单元(2);所述A/D转换单元(2)转换为相应的数字信息并传输入与之电连接的MCU微处理器单元(3);所述MCU微处理器单元(3)接收数字信息,通过不同的噪声数据并进行计算,其计算公式如下:(ssd)=(1.818t+18.18)(0.88+0.002f)+(t‑32)/(45‑t)‑3.2v+18.2,其中t为平均气温,f为相对湿度,v为风速,计算后调用相对应的调整方案,自动调节音响的声场模式及音量大小。
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