[发明专利]用于铝合金工件的电阻点焊的焊接方法有效
申请号: | 201210307351.8 | 申请日: | 2012-08-27 |
公开(公告)号: | CN102950373B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | D.R.西勒;M.J.卡拉古利斯 | 申请(专利权)人: | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
主分类号: | B23K11/11 | 分类号: | B23K11/11;B23K103/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 韦欣华;李炳爱 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 铝基合金工件的表面具有抑制与电阻点焊电极焊接面和例如叠层用于焊接的片材工件的贴合面的良好接触的氧化铝膜。有时,片材的表面还涂有粘合剂或密封剂,这进一步使焊接复杂化。但是按照本发明,相对的圆形的铜焊接电极的焊接面在点焊位置处压向该片材的相反外表面,并按照三阶段焊接方案向电极施加焊接电流以更好地形成各焊缝。该焊接方案包含调节阶段(阶段1)、点焊熔核成形阶段(阶段2)和点焊熔核尺寸调节阶段(阶段3)。 | ||
搜索关键词: | 用于 铝合金 工件 电阻 点焊 焊接 方法 | ||
【主权项】:
在铝基合金工件上形成电阻焊点的方法,所述方法包括:形成两个或更多个铝基合金工件的片材的叠层,该叠层的工件在电阻焊接位置具有贴合面和在该焊接位置具有相反的外表面;将相对的电阻焊接电极的焊接面在该焊接位置处压向该工件的所述外表面;和同时将该焊接面压向该工件,令第一阶段焊接电流在所述电极之间穿过并在该焊接位置处通过该工件,持续20至60毫秒的第一时间,将该电流提高至使所述焊接面之间电阻降低至某稳定电阻值的第一阶段电流值,并加热该工件以便与所述焊接面接合,而不会在它们的贴合面处熔融该工件,随后,即刻将电流降低至零,且所述电极仍压向该工件的所述表面;令第二阶段焊接电流在所述电极之间穿过并在该焊接位置处通过该工件,持续毫秒级的第二时间,将峰值电流提高至大于第一阶段电流值的第二阶段电流值,用于在该焊接位置的贴合面处引发熔融的点焊熔核形成,并降低电流,且所述电极仍压向该工件的所述表面;令第三阶段焊接电流在所述电极之间穿过并在该焊接位置处通过该工件,持续毫秒级的第三时间,该电流为小于第二阶段峰值电流值的第三阶段rms电流值,用于在该焊接位置的贴合面处完成熔融的点焊熔核形成,第三阶段比第二阶段更长,并同样停止电流以冷却该焊接位置并使该点焊熔核凝固;和随后移开所述相对的焊接电极的焊接面,使其不与该工件的所述外表面接触。
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