[发明专利]针对TSV互联的三维集成电路时钟拓扑结构产生方法有效
| 申请号： | 201210293231.7 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102955877A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 刘武龙;杜海潇;汪玉;杨华中;权进国 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 100084 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种针对TSV互连的三维集成电路时钟拓扑结构产生方法，包括：输入三维集成电路的时钟端点、时钟源、缓冲器库和TSV信息；对每一层上的时钟端点采用归类算法圈出大密度区域，并建立子树；将所有层上未归类的时钟端点及各个归类区域已建立的时钟树根节点映射到2D平面上；利用筒分解建立最近邻居图的方法寻找每个节点的最近邻居点，根据距离最近原则进行两两配对以生成父亲节点；判断是否还有未配对的节点，如果没有则自上而下插入缓冲器库和TSV信息以生成3D时钟树拓扑结构。本发明基于时钟端点密度的归类算法保障了TSV的均匀分布，并且避免了TSV过密的插入从而在一定层度上增加了可制造性及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 针对 tsv 三维集成电路 时钟 拓扑 结构 产生 方法 | ||
【主权项】：
一种针对TSV互连的三维集成电路时钟拓扑结构产生方法，包括如下步骤：输入三维集成电路的时钟端点、时钟源、缓冲器库和穿透硅通孔TSV信息；对每一层上的所述时钟端点采用归类算法圈出大密度区域，并对每层上圈出的所述大密度区域逐次地按照自底向上的方式建立子树；将所有层上未归类的所述时钟端点及各个归类区域已建立的时钟树根节点映射到2D平面上；利用筒分解建立最近邻居图的方法寻找每个节点的最近邻居点，根据距离最近原则进行两两配对以生成父亲节点；以及判断是否还有未配对的所述节点，如果没有，则自上而下插入所述缓冲器库和所述TSV信息，以生成3D时钟树拓扑结构。
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