[发明专利]使用容纳有印刷电路板的壳体的电源单元在审

专利信息
申请号: 201210272307.8 申请日: 2012-08-01
公开(公告)号: CN102916566A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 细田刚 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H05K7/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 田军锋;魏金霞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在电源单元中设置有印刷电路板,在印刷电路板上安装有两个或更多个不同形状的部件。这样的部件包括半导体装置。印刷电路板具有该板的指定的安装表面。还设置有壳体,该壳体容纳印刷电路板并且包括冷却构件,该冷却构件用于冷却形成在安装表面与壳体中的相对表面之间的第一空间。相对表面与安装表面相对。冷却构件布置在相对表面的一部分处,相对表面的该部分朝向半导体装置突出,并且相对表面与两种或更多种类型的不同形状的部件相对。
搜索关键词: 使用 容纳 印刷 电路板 壳体 电源 单元
【主权项】:
一种电源单元,包括:印刷电路板,两个或更多个不同形状的部件在安装到所述印刷电路板上时具有不同的高度,其中,所述不同形状的部件包括至少半导体装置,所述不同形状的部件是在安装到所述印刷电路板上时具有预定高度或更大高度的不同形状的部件,或者是两种或更多种类型的不同形状的部件,所述印刷电路板具有两个或更多个安装表面,所述两个或更多个安装表面包括单个指定的安装表面,并且所述半导体装置和所述不同形状的部件安装在所述指定的安装表面上;以及壳体,所述壳体容纳所述印刷电路板并且包括冷却构件,所述冷却构件用于冷却在所述壳体中形成在所述印刷电路板的所述安装表面与所述壳体的相对表面之间的第一空间,其中,所述相对表面与所述指定的安装表面相对,所述冷却构件设置在所述相对表面的一部分处,所述相对表面的所述一部分朝向所述半导体装置突出,并且所述相对表面与所述两种或更多种类型的不同形状的部件相对。
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