[发明专利]一种高耐热多孔有机硅合金弹性体材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高耐热多孔有机硅合金弹性体材料及其制备方法，包括：⑴母胶制备：称取40-50%的合金组分一、20-30%的合金组分二、0.5-1.5%的交联剂、0.5-1%的结构控制剂、15-25%的补强剂和0.05-0.1%的催化剂，充分混炼，停放2-4h；⑵混炼：将母胶中加入质量百分比为2-6%的发泡剂、1-3%的发泡助剂和1-4%的硫化剂，混炼10-30min；⑶硫化发泡：将混炼胶硫化发泡，两段反应之后冷却脱模；⑷后处理：经三段烘干，即得高耐热多孔有机硅合金弹性体材料。该材料属高性能聚合物软质多孔材料，具有低密度、高柔软性、高延展性、高弹性、高孔隙度、良好的吸收机械震动或冲击及高频减震的物理特性，在高温下可长时间连续使用且阻燃，可广泛适用于工业、农业、交通运输、军事、建筑及日用品等领域的应用。

主权项

一种高耐热多孔有机硅合金弹性体材料，其特征在于，该高耐热多孔有机硅固体材料由以下质量百分比含量的原料制备而成：合金组分一        40‑50%;合金组分二        20‑30%；结构控制剂        0.5‑1%；发泡剂            2‑6%；发泡助剂          1‑3%；硫化剂            1‑4%；交联剂            0.5‑1.5%；催化剂            0.05‑0.1%；补强剂            15‑25%；所述合金组分一为甲基苯基乙烯基硅橡胶、三氟丙基甲基乙烯基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶或氟硅橡胶；所述合金组分二为含Si‑OH基团的有机硅高分子或含Si‑CH=CH2基团的有机硅高分子；所述含Si‑OH基团的有机硅高分子为甲基硅树脂、α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基MQ硅树脂或酚醛改性硅树脂；所述含Si‑CH=CH2基团的有机硅高分子为甲基乙烯基MQ硅树脂。