[发明专利]信号获取探针的探查端头有效
| 申请号： | 201210267429.8 | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103575943B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | J.E.斯皮纳;R.R.林 | 申请（专利权）人： | 特克特朗尼克公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杜娟娟;李浩 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种信号获取探针的探查端头。信号获取探针的探查端头具有与薄或厚膜处理相容的非导电衬底，该非导电衬底具有相对的水平表面和侧表面，其中侧表面的两个会聚到某个点。等高的探查端头触部形成在非导电衬底上的会聚点处，其中探查端头触部具有第一和第二相交弓形表面。使用薄或厚膜处理将导电材料沉积在等高的探查端头触部上，用于提供到被测装置上的测试点的电接触。使用薄膜处理在非导电衬底上形成电阻元件，其电耦合到探查端头触部及非导电衬底上安装的集成电路小片上形成的放大器的输入端。放大器的输出端耦合到第二非导电衬底上形成的传输结构。 | ||
| 搜索关键词： | 信号 获取 探针 探查 端头 | ||
【主权项】：
1.一种信号获取探针的探查端头，包括：与薄和厚膜处理相容的非导电衬底，其具有侧表面和彼此相对的两个水平表面，所述侧表面中的两个会聚到某个点；等高的探查端头触部，其形成在所述非导电衬底上的所述会聚点处，其中所述探查端头触部具有产生大体上3维球形探查端头触部的第一和第二相交弓形表面；以及导电材料，其沉积在所述等高的探查端头触部上。
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