[发明专利]水泥电阻无效
| 申请号： | 201210260144.1 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN103578666A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 丁瑞荣 | 申请（专利权）人： | 常州市武进华瑞电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C3/02;H01C3/10;H01C7/22 |
| 代理公司： | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 沈毅 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件技术领域，尤其是一种水泥电阻，包括陶瓷外壳，电阻芯片通过引线穿出陶瓷外壳，所述的电阻芯片通过水泥封装在陶瓷外壳内部。本发明水泥封装的弯折电阻具有高稳定性、低阻抗等特性，电阻电感低，当用于振动设备中时，电阻产生的杂音微乎其微，而且电阻绝缘性高且具有不燃性，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 水泥 电阻 | ||
【主权项】：
一种水泥电阻，包括陶瓷外壳（1），电阻芯片（2）通过引线（3）穿出陶瓷外壳（1），其特征是，所述的电阻芯片（2）通过水泥（4）封装在陶瓷外壳（1）内部，所述的电阻芯片（2）呈连续的弯折形。
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