[发明专利]一种通用LED灯泡的构成方法及一种通用LED灯泡有效

专利信息
申请号: 201210253575.5 申请日: 2012-07-23
公开(公告)号: CN102818150A 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 张继强;张哲源 申请(专利权)人: 贵州光浦森光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 代理人: 李大刚
地址: 550002 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种通用LED灯泡的构成方法及一种通用LED灯泡,本发明通过在一个带固定法兰的导热支架上进行粘结光机模组和外罩,并利用导热支架的法兰作为固定结构,使LED芯片到散热部件间的结构更加简单,芯片发热会迅速传导至导热支架上分散,有利于降低LED芯片结温,提高LED光源的使用寿命。本发明的方法尤其便于构建一种的小规格LED灯泡,构建出的灯泡结构简单稳固。利用本发明的一种通用LED灯泡组建灯具简单易行、灵活多变,这样让LED灯的灯泡、灯具和照明控制产品实现在生产上和使用上各自独立,使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。
搜索关键词: 一种 通用 led 灯泡 构成 方法
【主权项】:
一种通用LED灯泡的构成方法,其特征在于:通过在一个带安装法兰的导热支架中心粘结光机模组;或者将带法兰的非金属导热支架与光机模组使用相同的材料制作成一体;使光机模组与导热支架间的结构简单平整,利于LED的散热;所述的光机模组由光机模板、LED芯片组和相关的线路并通过固晶和封装组成,或其中还集成有供电驱动芯片;所述的光机模板为金属材料导热基板,通过PCB印刷电路板技术获得电路;或为非金属材料导热基板,其上采用银浆印刷电路技术嵌合电路。
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