[发明专利]一种微孔型有机硅胶粘剂的制备方法

摘要

一种微孔型有机硅胶粘剂的制备方法，所述微孔型有机硅胶粘剂由30~50%的有机硅胶粘剂、1~10%的交联剂、1~10%的催化剂、1-20%的偶联剂、0.5~5%的抑制剂、10~50%的增粘树脂和1~30%的发泡剂经反应后制得。本发明的目的是把一般的有机硅胶粘剂改造成具有微孔结构的微孔型有机硅胶粘剂，使有机硅胶粘剂具有排气性、吸附性，同时微孔是中空的，有吸附小分子的功能。有机硅胶粘剂的微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松，可根据最终要求，来决定微孔的结构和粘性的大小。

主权项

1.一种微孔型有机硅胶粘剂的制备方法，其特征在于：所述微孔型有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂          30~50%；交联剂                1~10%；催化剂                1~10%；偶联剂                1-20%；抑制剂                0.5~5%；增粘树脂              10~50%；发泡剂                1~30%；所述交联剂为羟基聚硅氧烷；所述催化剂是铂金催化剂、银催化剂、有机锡催化剂或者符合通式（1）的化合物，（1）；式中，R¹、R²、R³各自独立地代表碳原子数为3～8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表铁、铬或铝；所述偶联剂是钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、铝酸盐和含铬有机络合物中的至少一种；所述抑制剂为马来醇和炔醇中的至少一种；所述发泡剂为物理发泡剂和化学发泡剂中的至少一种；所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、交联剂、催化剂、偶联剂、抑制剂、增粘树脂和发泡剂混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。