[发明专利]利用激励式分立软接口密封元件的环带密封无效
| 申请号： | 201210230713.8 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102865048A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | M.肖 | 申请（专利权）人： | 韦特柯格雷公司 |
| 主分类号： | E21B33/03 | 分类号： | E21B33/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李强;杨炯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及利用激励式分立软接口密封元件的环带密封。一种用于密封内部井口部件和外部井口部件之间的环带的密封组件包括：具有被槽口分开的内部支腿和外部支腿的激励器环，其由高强度弹性材料形成，并且具有中心轴线；以及由无弹性材料形成的内直径密封环，其位于内部支腿的内侧，以在内部井口部件和激励器之间产生密封。由无弹性材料形成的外直径密封环位于外部支腿的外侧，以在激励器和外部井口部件之间产生密封。密封组件可具有从内直径密封环的内表面至外直径密封环的外表面的初始径向尺寸，该初始径向尺寸适于大于环带的径向宽度，从而导致支腿在插入环带中时朝彼此偏转。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 激励 分立 接口 密封 元件 环带 | ||
【主权项】：
一种用于密封内部井口部件(14)和外部井口部件(12)之间的环带(20)的密封组件(21)，所述密封组件包括：具有被槽口(39)分开的内部支腿(43)和外部支腿(41)的激励器环(38)，所述激励器环(38)由高强度弹性材料形成，并且具有中心轴线；由无弹性材料形成的内直径密封环(50)，其位于所述内部支腿(43) 的内侧，以在所述内部井口部件和所述激励器(38)之间产生密封；以及由无弹性材料形成的外直径密封环(48)，其位于所述外部支腿(41)的外侧，以在所述激励器(38)和所述外部井口部件(12)之间产生密封。
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