[发明专利]基于柔性电路板的MHL连接装置、连接器、转换器和系统有效
| 申请号： | 201210223906.0 | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103515815A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王睿智;慕少宁 | 申请（专利权）人： | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06;H01R13/646;H01R13/658;H01R13/66;H04N5/765 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种基于柔性电路板的MHL连接装置、连接器、转换器和系统，其中所述连接装置包括：柔性电路板下铜箔层、M HL差分信号带状线层和电磁干扰EMI屏蔽层，其中：所述柔性电路板下铜箔层与所述M HL差分信号带状线层粘合；所述EMI屏蔽层覆盖于所述MHL差分信号带状线层上。所述EMI屏蔽层导电性能良好且质地轻薄柔软，可实现连接装置厚度降低及易于弯折的的设计需要，为制作生产MHL转换器提供便利且与所述FPC电连接的MHL信号高速连接器，克服了现有技术中普通连接器阻抗性能低，电气损耗高的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 柔性 电路板 mhl 连接 装置 连接器 转换器 系统 | ||
【主权项】：
一种基于柔性电路板的MHL连接装置，其特征在于，包括：柔性电路板下铜箔层、M HL差分信号带状线层和电磁干扰EMI屏蔽层，其中：所述柔性电路板下铜箔层与所述MHL差分信号带状线层粘合；所述EMI屏蔽层覆盖于所述MHL差分信号带状线层上。
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