[发明专利]双面可挠性基板片连接成卷的工艺

摘要

本发明揭示一种双面可挠性基板片连接成卷的工艺，提供多个双面可挠性基板片，并钻设形成多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔，贯穿绝缘膜与上下金属层。之后，并排排列至少两个的该些双面可挠性基板片，使其为相邻而不接触；并排排列的同时，放置两假接片于相邻双面可挠性基板片的上下表面的相邻边缘区域。压合该两假接片，以机械地与电性地连接该些相邻的双面可挠性基板片。以该些双面可挠性基板片衔接成的双面可挠性基板卷带可供自动化滚轮对滚轮式软板工艺。

主权项

一种双面可挠性基板片连接成卷的工艺，其特征在于，包含：提供多个双面可挠性基板片，每一双面可挠性基板片包含一绝缘膜、一第一金属层以及一第二金属层，其中该第一金属层与该第二金属层分别覆盖该绝缘膜的下上表面；重叠排列该些双面可挠性基板片并钻设该些双面可挠性基板片，以形成多个在软板导通孔预定位置的贯穿孔，该些贯穿孔贯穿该绝缘膜、该第一金属层与该第二金属层，且上述重叠排列并钻设该些双面可挠性基板片的步骤中，同时对该些双面可挠性基板片形成多个基板定位孔；并排排列至少两个的该些双面可挠性基板片，使其为相邻而不接触；同时，放置一第一假接片与一第二假接片于该些双面可挠性基板片的下上表面的相邻边缘区域，该些第一假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该些第二假接片接触该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，其中该第一假接片包含一第一粘性覆盖膜与一第一导电片，并且该第二假接片包含一第二粘性覆盖膜与一第二导电片，其中该第一粘性覆盖膜具有多个第一定位孔，该第二粘性覆盖膜具有多个第二定位孔；以及压合该第一假接片与该第二假接片，以机械地与电性地连接该些相邻的双面可挠性基板片，在上述压合步骤中，该第一粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，并使该第一导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第一金属层，该第二粘性覆盖膜粘接至该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，并使该第二导电片电性导通该些相邻的双面可挠性基板片的第二金属层，其中该第一导电片的尺寸小于该第一粘性覆盖膜的尺寸，以使该第一导电片被该第一粘性覆盖膜完全包覆，并且该第二导电片的尺寸小于该第二粘性覆盖膜的尺寸，以使该第二导电片被该第二粘性覆盖膜完全包覆，其中上述并排排列与压合的步骤实施于一压合机，该压合机的载台设有多个第一定位梢，该些相邻的双面可挠性基板片的基板定位孔对准该些第一定位梢，并在上述并排排列与压合的步骤中，该些第一定位孔与该些第二定位孔亦对准该些第一定位梢；并且，重复并排排列与压合的步骤，使得该些双面可挠性基板片被衔接成一双面可挠性基板卷带；其中在放置该第一假接片与该第二假接片之前，借由一假接治具预先粘合该第一粘性覆盖膜与该第一导电片以及预先粘合该第二粘性覆盖膜与该第二导电片，并且该假接治具设有多个第二定位梢，用以粘合时个别对准该些第一定位孔与该些第二定位孔。