[发明专利]低剖面公连接器有效
申请号: | 201210162344.3 | 申请日: | 2012-05-21 |
公开(公告)号: | CN102856749A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 凯撒·罗兹诺·维拉瑞尔;多米尼克·E·多希;维多利亚·A·斯皮尔曼;里卡多·A·马里诺;亚历山大·M·凯万;詹姆士·G·斯密之;丹尼尔·G·德·路里斯 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | H01R24/00 | 分类号: | H01R24/00;H01R13/02;H01R13/633;H01R13/46;H01R12/59 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 宗晓斌 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及低剖面公连接器。描述了低剖面公连接器的各种实施例。在一个实施例中,连接器包括插头壳体,其具有深度以及内腔室,被设计用于容纳沿深度方向在所述内腔室内延伸的多个针。插头壳体可被设计为可被完全插入电子装置的插座连接器,并具有与电子装置的外表面的形状相符的后表面。布置在插头壳体内的针可具有各种特征,例如以大致90度的角度从插头壳体伸出用于连接至线缆的连接部,包括用于在针的细长杆的长度上延伸的切口的基体,用于配合插头壳体的突起,以及用于在与容纳针配合时用于分配施加至细长杆的力的限位体。 | ||
搜索关键词: | 剖面 连接器 | ||
【主权项】:
一种线缆组件,用于连接至对应插座连接器,所述线缆组件包括:插头壳体,其具有深度以及内腔室,被设计用于容纳沿所述插头壳体的所述深度方向在所述内腔室内延伸的多个针;连接至所述插头壳体的线缆,所述线缆具有多个导电迹线,其对应于并电连接至所述多个针;以及连接器基体,其通过所述线缆机械地连接至所述插头壳体,所述连接器基体具有多个连接垫,其电连接至所述多个导电迹线中每一者。
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