[发明专利]料厚上铆接螺母的薄料弹片的制造方法有效
| 申请号： | 201210161222.2 | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN102689137A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 张礼胜;胡方武;戴建涛 | 申请（专利权）人： | 上海乐深电子有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽;黄燕石 |
| 地址： | 201612 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种料厚上铆接螺母的薄料弹片的制造方法，包括薄料和螺母，其制造步骤是，在薄料上冲制薄料弹片，薄料弹片包括第一端的连接区和第二端的压接区；在薄料弹片上连接区位置冲制齿形孔，齿形孔的谷底直径大于螺母铆接部位的直径，齿形孔的峰顶直径小于螺母铆接部位的直径；将螺母置于薄料弹片的连接区的齿形孔位置，通过铆合机将螺母与齿形以过盈配合的方式铆接在薄料弹片中。过盈配合的铆接方式，工作效率高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 料厚上 铆接 螺母 弹片 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种料厚上铆接螺母的薄料弹片的制造方法，包括薄料和螺母，其制造步骤如下：（1）在所述薄料上冲制薄料弹片，所述薄料弹片包括第一端的连接区和第二端的压接区；（2）在薄料弹片上连接区位置冲制圆孔，所述圆孔的孔直径小于所述螺母铆接部位的直径；（3）将螺母置于薄料弹片的连接区的圆孔位置，通过铆合机将螺母与所述圆孔以过盈配合的方式铆接在薄料弹片中。
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