[发明专利]石墨电路板与电子元件的连接方法及其产品无效
| 申请号： | 201210151072.7 | 申请日： | 2012-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN102791081A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 庄吉宗 | 申请（专利权）人： | 庄吉宗 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 胡福恒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种石墨电路板与电子元件的连接方法及其产品，其方法包含下列步骤：选取一石墨电路板，该石墨电路板由一石墨片一侧面依序设有一绝缘层及一可导电电路层所形成；选取一电子元件；一可导电桥接层包含被覆该电路层、该电子元件的一项或被覆两项；将该电子元件定位于该电路层，使得该桥接层介于该电路层及该电子元件之间；在该石墨电路板及该电子元件之间施予一压力；在该石墨电路板及该电子元件之间施予一能量波，用以增加该电路层的温度能熔化该桥接层；移除该能量波及该压力。本发明石墨电路板与电子元件的连接方法具有较低的制造成本。采用该方法所得石墨电路板与电子元件的产品具有较佳的热传导效能；具有较长的寿命；具有较高的良率及信赖度。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 电路板 电子元件 连接 方法 及其 产品 | ||
【主权项】：
一种石墨电路板与电子元件的连接方法，其特征在于，该方法包含下列步骤：(a)选取石墨电路板步骤：一石墨电路板是由一石墨片一侧面依序设有一绝缘层及一可导电电路层所形成；(b)选取电子元件步骤；(c)被覆可导电桥接层步骤：一可导电桥接层包含被覆该电路层、该电子元件的一项或被覆两项；(d)定位电子元件步骤：将该电子元件定位于该电路层，使得该桥接层介于该电路层及该电子元件之间；(e)施予压力步骤：在该石墨电路板及该电子元件之间施予一压力；(f)施予能量波步骤：在该石墨电路板及该电子元件之间施予一能量波，用以增加该电路层的温度能熔化该桥接层；(g)移除能量波及压力步骤。
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