[发明专利]一种用于DVFS的温度反馈控制系统及方法

摘要

本发明适用于集成电路控制领域，提供了一种用于DVFS的温度反馈控制系统及方法。在本发明中，主处理器按照所接收到的温度反馈触发信号发出控制数据包至微处理器，微处理器随即触发温度数据获取模块工作，并在温度数据获取模块获取到芯片的实时温度数据后，根据控制数据包对实时温度数据执行温度反馈算法以输出相应的性能控制参数使DVFS电路对芯片的工作频率和工作电压进行调整，进而使芯片在低电压低温和高电压高温时实现自动调频调压，从而在保证芯片整体性能和对芯片实现有效功耗控制的前提下克服芯片温度变化对DVFS应用所造成的问题。

主权项

一种用于DVFS的温度反馈控制系统，内置于芯片中，且包括用于调整所述芯片的工作频率与工作电压的DVFS电路，其特征在于，所述温度反馈控制系统还包括：温度数据获取模块、微处理器及主处理器；所述温度数据获取模块用于获取所述芯片的实时温度数据；所述微处理器分别与所述DVFS电路和所述温度数据获取模块连接，用于根据所述主处理器发出的控制数据包触发所述温度数据获取模块工作，从所述温度数据获取模块读取所述实时温度数据，并根据所述控制数据包对所述实时温度数据执行温度反馈算法以输出相应的性能控制参数至所述DVFS电路；所述主处理器与所述微处理器相连接，用于根据用户发出的温度反馈触发信号生成并发送所述控制数据包，并在需要微处理器结束工作进程时发出进程终止指令；所述控制数据包中包含温度获取启动指令、低温阈值、第一高温阈值、第二高温阈值以及阈值调节步长值；所述根据所述控制数据包对所述实时温度数据执行反馈算法以输出相应的性能控制参数至所述DVFS电路具体为：当所述微处理器判定所述实时温度数据等于所述低温阈值时，生成并输出相应的性能控制参数至所述DVFS电路，并设置动态阈值为所述低温阈值与所述阈值调节步长值之和；当所述微处理器判定所述实时温度数据等于所述动态阈值时，生成并输出相应的性能控制参数至所述DVFS电路，并将所述第一高温阈值赋予所述动态阈值。