[发明专利]马达和盘驱动装置有效

专利信息
申请号: 201210113445.1 申请日: 2012-04-17
公开(公告)号: CN102761203A 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 山田真弘 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: H02K11/00 分类号: H02K11/00;H02K5/00;G11B17/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;王轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种马达和盘驱动装置,在马达的安装板设有3个以上的台座部。台座部从安装板上表面向上方突出,并与电路板的下表面接触。由此,确保安装板和电路板间的间隙。因此,使安装板和电路板的下表面侧配线绝缘。并且,在2个以上的台座部的上部设有翻边部。翻边部从台座部更向上方突出,并插入到设在电路板的第1贯通孔,与电路板的上表面或者第1贯通孔的边缘接触。由此,将安装板和电路板固定。
搜索关键词: 马达 驱动 装置
【主权项】:
一种马达,具有:金属制的安装板,其沿与上下延伸的中心轴线垂直的方向延展;静止部,其固定于所述安装板;旋转部,其以所述中心轴线为中心旋转;电路板,其配置于所述安装板的上表面侧,其特征在于,所述电路板是双面基板,该双面基板具有设于上表面的上表面侧配线、和设于下表面的下表面侧配线,所述安装板具有:3个以上的台座部,这些台座部从所述安装板的上表面向上方突出,并与所述电路板的下表面接触;2个以上的翻边部,这些翻边部从所述台座部更向上方突出,并插入到设在所述电路板的第1贯通孔,与所述电路板的上表面或者所述第1贯通孔的边缘接触。
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