[发明专利]一种高介电常数陶瓷/聚合物基复合介电材料及制备方法无效
| 申请号： | 201210094770.8 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102924852A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 宋洪松;杨程 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 |
| 主分类号： | C08L27/16 | 分类号： | C08L27/16;C08K3/24;B29C43/58 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 梁瑞林 |
| 地址： | 100095*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于复合材料领域，涉及一种高介电常数陶瓷/聚合物基复合介电材料及制备方法。本发明的高介电常数陶瓷/聚合物基复合介电材料由聚偏氟乙烯和钛酸铜钙陶瓷的混合粉末经热压形成。其制备的步骤是：配料；混合研磨；热压成形。本发明所制备的陶瓷/聚合物基复合介电材料具有高介电常数，同时便于控制填料的填充量，具有工程实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 陶瓷 聚合物 复合 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高介电常数陶瓷/聚合物基复合介电材料，其特征在于，它由聚偏氟乙烯和钛酸铜钙陶瓷的混合粉末经热压形成；在混合粉末中，钛酸铜钙陶瓷粉末所占的体积百分比为10％～40％，余量为聚偏氟乙烯；钛酸铜钙陶瓷粉末的颗粒尺寸为10μm～500μm。
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