[发明专利]单恒温槽晶振无效
| 申请号： | 201210089765.8 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102611386A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 薛代彬;梁远勇 | 申请（专利权）人： | 上海鸿晔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 林炜;朱逸 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种单恒温槽晶振，涉及晶体谐振技术领域，所解决的是现有晶振在温度波动大的环境工作时输出频率稳定性差的技术问题。该晶振包括底座，及分别安装在底座上的低噪声稳压电路、温控电路、晶体谐振器，连接晶体谐振器的晶体振荡电路；所述低噪声稳压电路的输出端接到温控电路及晶体振荡电路的供电端；所述温控电路中设有用于检测晶体谐振器周边环境温度的谐振部温度传感器，及用于晶体谐振器周边环境加热升温的谐振部加热模块；其特征在于：所述温控电路中还设有用于检测晶体振荡电路周边环境温度的振荡部温度传感器，及用于晶体振荡电路周边环境加热升温的振荡部加热模块。本发明提供的单恒温槽晶振，能在军工级温度范围内波动的环境中使用。 | ||
| 搜索关键词： | 恒温槽 | ||
【主权项】：
一种单恒温槽晶振，包括底座，及分别安装在底座上的低噪声稳压电路、温控电路、晶体谐振器，连接晶体谐振器的晶体振荡电路；所述低噪声稳压电路的输出端接到温控电路及晶体振荡电路的供电端；所述温控电路中设有用于检测晶体谐振器周边环境温度的谐振部温度传感器，及用于晶体谐振器周边环境加热升温的谐振部加热模块，所述谐振部温度传感器及谐振部加热模块均安装在晶体谐振器周边；其特征在于：所述温控电路中还设有用于检测晶体振荡电路周边环境温度的振荡部温度传感器，及用于晶体振荡电路周边环境加热升温的振荡部加热模块，所述振荡部温度传感器及振荡部加热模块均安装在晶体振荡电路周边。
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