[发明专利]一种LED射灯光源无效

专利信息
申请号: 201210070116.3 申请日: 2012-03-16
公开(公告)号: CN102705750A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 冼钰伦;李荣花;高艳敏 申请(专利权)人: 上舜照明(中国)有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V13/00;F21V15/04;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 顾进
地址: 213100 江苏省常州市武进*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种LED射灯光源,包括芯片、印刷电路板、金属线、荧光粉和透明胶体混合物和碗形的金属外壳,金属外壳底部有至少一个通孔,LED芯片固定在金属外壳底部的内表面,印刷电路板固定在金属外壳底部的外表面,金属线穿过通孔将芯片电极与印刷电路板的焊盘连接,荧光粉和透明胶体混合物覆盖芯片并填充密封通孔。本发明解决的技术问题在于LED射灯的结构简化和一体成型。通过本发明公开LED射灯光源将光源的外壳与反光壳体合并成为一个整体,有效地简化了产品的结构,降低了产品的成本同时还通过开放式的金属壳体有效地提高了光源的散热性能,进而提高LED光源的发光效率和色纯度。
搜索关键词: 一种 led 灯光
【主权项】:
一种LED射灯光源,包括芯片(3)、印刷电路板(4)、金属线(2)、荧光粉和透明胶体混合物(5),其特征在于:所述的LED射灯光源还包括碗形的金属外壳(1),所述的金属外壳(1)底部有至少一个通孔,芯片(3)固定在金属外壳(1)底部的内表面,印刷电路板(4)固定在金属外壳(1)底部的外表面,金属线(2)穿过通孔将芯片(3)电极与印刷电路板(4)的焊盘连接,荧光粉和透明胶体混合物(5)覆盖芯片并填充密封通孔。
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