[发明专利]具有宽带外抑制的平面小型化通信带通滤波器

摘要

本发明公开了一种具有宽带外抑制的平面小型化带通滤波器，是基于平面基片集成同轴线结构，采用四分之一波长谐振器作为谐振单元，通过部分耦合的方式来实现具有宽带外抑制特点的带通滤波器。本发明针对平面集成和小型化无线通信设备的发展需求，实现了具有低损耗、宽带外抑制、可与平面射频微波电路一体集成的小型化带通滤波器，具有结构简单、体积小巧，满足平面电路集成的要求，并且具有成本低、便于批量生产等优点，同时滤波器在通带外具有宽频带衰减抑制特性。

主权项

一种具有宽带外抑制的平面小型化带通滤波器，其特征在于，该滤波器从上至下依次为顶面金属层(3)、上层介质基片(1)、中间金属层(4)、下层介质基片(2)、底面金属层(5)；所述顶面金属层(3)包括位于所述上层介质基片(1)上表面中心线两侧对称设置的两个微带线(31)和位于所述两个微带线(31)之间的滤波器上表面外导体(32)；所述中间金属层(4)包括位于所述下层介质基片(2)上表面的内部谐振器(41)、对称设置于所述内部谐振器(41)左右两侧的两个外部谐振器(42)和位于所述外部谐振器(42)外侧的两个基片集成同轴线内导体(43)，所述基片集成同轴线内导体(43)与外部谐振器(42)垂直连接，构成了滤波器的输入输出；所述内部谐振器(41)和外部谐振器(42)均为四分之一波长谐振器，且均沿短路端向开路段实现由窄到宽的一次阶梯变化，其中内部谐振器(41)同时向两个外部谐振器(42)方向阶梯变宽，两个外部谐振器(42)仅在面向内部谐振器(41)一侧阶梯变宽。所述顶面金属层(3)与中间金属层(4)之间连接有穿过上层介质基片(1)的金属化盲孔(11)，所述金属化盲孔(11)将微带线(31)的内侧端与基片集成同轴线内导体(43)的外侧端相连；顶面金属层(3)与底面金属层(5)之间连接有穿过上层介质基片(1)、下层介质基片(2)的金属化通孔(12)，所述金属化通孔(12)组成了围绕微带线(31)内侧一端的保护通孔阵列(13)、位于内部谐振器(41)窄段与两个外部谐振器(42)窄段之间的隔离通孔阵列(14)、合围滤波器内部谐振器(41)和外部谐振器(42)的外围通孔阵列(15)；所述外围通孔阵列(15)上的临近滤波器的输入输出端并与基片集成同轴线内导体(43)平行的一排金属化通孔(12)还与中间金属层(4)连通，形成短路。