[发明专利]防碰撞抗辐射电子标签及其制造方法无效
| 申请号： | 201210052339.7 | 申请日： | 2012-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102663476A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 张淼 | 申请（专利权）人： | 北京电通纬创电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张建纲 |
| 地址： | 102206 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防碰撞抗辐射电子标签及其制造方法，具体包括置于外层的一端开口的防碰撞金属外壳；在所述防碰撞金属外壳的内表面成型的抗辐射金属层；置于所述金属外壳体内的电子标签，所述电子标签包括磁芯、缠绕在磁芯上的天线和芯片；将所述电子标签封装在所述金属外壳体内的封装材料；连接所述电子标签的所述天线、所述抗辐射金属层和所述金属外壳的导电连接部件。通过将电子标签的天线与一端开口的金属外壳体相连，使得电子标签的电磁波可以通过天线进而通过金属外壳体顺利传输，增强了电子标签的电磁波传输能力；而且，本发明的电子标签具有抗辐射金属层，能抵抗外界辐射，对封装的电子标签起到更好的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 碰撞 辐射 电子标签 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种防碰撞抗辐射电子标签，其特征在于，包括：置于外层的一端开口的防碰撞金属外壳；在所述防碰撞金属外壳的内表面成型的抗辐射金属层；置于所述金属外壳体内的电子标签，所述电子标签包括磁芯、缠绕在磁芯上的天线和芯片；将所述电子标签封装在所述金属外壳内的封装材料；连接所述电子标签的所述天线、所述抗辐射金属层和所述金属外壳的导电连接部件。
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